百年传统汽车产业正在刮起一股创新风潮，并且积极向软件定义汽车时代进行转型升级。

芯片作为智能汽车时代生态发展的核心，随着汽车产业的智能化浪潮加速，一场以高阶自动驾驶SoC为核心的商业大战已经拉开序幕。

7月30-31日，年度（第十二届）高工智能汽车开发者大会在上海隆重举办，地平线副总裁兼智能驾驶产品总经理余轶南发表演讲表示，当前，智能化转型大潮汹涌而至，但各大传统主机厂和Tier1对于汽车智能芯片的需求却参差不一。因此，他认为，开放是汽车智能芯片的核心灵魂。

地平线是中国唯一实现车规级AI芯片前装量产的企业，此前已经推出了征程2、征程3芯片，并且已经陆续在长安UNI-T、理想ONE等车型实现前装量产。

截止目前，地平线的出货量已经突破40万片，拥有40多个前装量产项目，成功打破了外资芯片厂商“垄断”的自动驾驶芯片市场格局。

而在7月29日，地平线还重磅推出了高性能、大算力整车智能计算芯片——征程5，以及以征程5为基础的高性能大算力整车智能计算平台、全场景整车智能解决方案、开源安全实时操作系统TogetherOS?等。其中，征程5的AI性能跑分甚至已经超越了英伟达Orin。

“地平线的终局就是做最底层的赋能者。”余轶南表示，地平线真正的核心竞争力可能不是来自产品本身的质量或者性能，而是在五年前对于未来战略的判断，以及企业的组织文化的塑造。

从芯片到OS，从硬件到软硬协同，从单一智能到全场景智能，地平线正一步一步从智能汽车的硬件供应商，成为这个产业底层生态的一部分。

一、智能时代的新趋势

进入年以来，包括百度、小米、、苹果等IT及互联网科技巨头纷纷宣告入局造车，争相瞄准智能电动汽车赛道。由此，中国也正式进入了造车2.0时代。

这背后，在汽车智能化、数字化的浪潮推动下，汽车将从一个“硬件为主”的工业化产品演变成为“软硬兼备”的智能化终端，软件和生态的作用越来越凸显。

不难发现，未来智能驾驶及围绕软件而衍生的生态构建，以及依靠软件服务实现源源不断的收入，才是互联网科技企业最为看重的。

而这些，恰恰是小米、华为等玩家的优势，他们很容易将在ICT行业积累多年的技术优势移植过来，包括应用软件、操作系统等。同时这些玩家还拥有非常强大的用户体验设计能力，这些都是未来智能汽车差异化竞争的核心。

余轶南表示，造车原本是件高门槛的事情，上万个零部件对应繁多的制造步骤，曾让不少圈外企业望而兴叹。“但是在智能电动汽车时代，造车门槛其实有所降低。”

一方面，智能电动汽车的生产流程、汽车设计正在大幅简化。比如此前汽车主要采用的是分布式的ECU架构，一辆车大约由几十个甚至上百个的ECU产品组成，未来这些传统离散的ECU将被集成，交由几个域控制器甚至是中央计算平台进行集中管理。

这也折射出一个技术趋势。余轶南介绍，随着汽车从分布式计算架构向集中式计算架构的演进，芯片的用量将极大的减少，但与之对应的是，单颗芯片的性能、算力等要求则会提高许多。

另一方面，当前汽车的智能化、网联化水平越来越高，造车更多的是在考量一个企业包括软件、硬件在内的技术开发能力。

除此之外，工信部最新发布的《关于修改新能源汽车生产企业及产品准入管理规定的决定》，允许符合规定条件的研发设计企业借用生产企业的生产能力申请准入，此举也被外界视为对代工生产模式的鼓励。

总体来看，随着汽车电动化、智能化、网联化的需求不断提升，AI芯片将成为整个智能终端的计算中心，包括OEM厂商、Tier1企业等都需要开放、大算力且高性能的智能计算平台。

“汽车的创新将主要围绕算力而展开，豪华很有可能将由智能化来定义。”余轶南表示，自动驾驶和人机交互的联系会变得越来越密切。

比如，过去智能座舱的DMS、面部识别、语音识别三大功能，其实也是自动驾驶的主要功能。余轶南提到，自动驾驶和人车交互是不可分离的，最终会形成全场景的整车智能。

与此同时，智能汽车计算架构也开始向智能计算进化，并且以软件2.0为中心。“以2.0架构为中心的研发体系，在相同的条件下，效率会比原来大一个数量级。”余轶南补充说道。

二、开放+高性能+大算力整车智能计算平台重磅推出

就在年度（第十二届）高工智能汽车开发者大会开幕的前一天，地平线正式发布了业内首款全场景整车智能中央计算芯片——征程5，并且基于该芯片开发出了整车智能中央计算平台。

这也被认为是地平线向自动驾驶进军的冲锋号。

资料显示，高等级自动驾驶的芯片需求主要包括AI原生支持、低延迟、高效率和安全可靠。余轶南介绍，征程5是面向全场景整车智能的中央计算平台芯片，单颗芯片AI算力可达TOPS，功耗30W，延迟小于60毫秒，可以支持16+高清摄像头。

与此同时，征程5还拥有丰富的异构计算资源，可以提供包括成像与CV、双DSP、双核BPU等面向端到端自动驾驶的全套硬件加速方案。

此外，安全方面，征程5于今年7月获得全球公认的汽车功能安全标准——ISOASIL-B功能安全产品认证，其功能安全架构、设计实现及安全覆盖率均达到了ASIL-B级别。

“我们内置了加密引擎，远超软件的加密长度，为密钥和模型参数提供物理隔离存储保护。同时，征程5还提供隔离的程序安全运行环境，以及安全的软件升级保护机制。”余轶南补充说道。

总体来看，征程5芯片有三大关键词：高效、开放、安全，这也是地平线一直坚持的原则。

此前，地平线已经推出了两款车规级AI芯片——征程2和征程3。余轶南介绍，基于征程芯片的开放解决方案可以助力客户快速导入量产，比如长安UNI-T（搭载征程2）的量产，产品导入时间10个月；而款理想ONE（搭载征程3）量产，产品导入时间是8个月。

作为中国唯一实现车规AI芯片前装量产的企业，地平线本身也是拥有全球一流的算法+芯片团队，优势在于“软硬一体”。但是，地平线强调不做量产硬件、不做软件捆绑、不做封闭方案，只做底层赋能者。

在发布会上，除了重磅的征程5芯片，地平线还发布了一系列软件解决方案以及众多的“芯片周边”服务。

比如Matrix5整车智能计算平台参考设计，基于4颗征程5芯片打造而成，算力达TOPS，能够满足ADAS、高等级自动驾驶、智能座舱等多场景需求，同时还配备了丰富的接口，支持多达20路GMSL2摄像头接入（～8MP）、多路毫米波雷达、4D成像雷达、激光雷达、超声波及麦克风阵列的接入。

“我们每一代芯片都有面向自动驾驶和座舱交互的软件，我们会把整套的运营环境，包括开源开放TogetherOS?系统、中间件等全部开放，我们的合作伙伴可以基于此去构建自己的计算平台或者操作系统。”

余轶南介绍，大陆集团、东软睿驰、立讯精密、江苏联成开拓等企业宣布已经基于地平线提供的参考设计开发出多形态的硬件产品。

另外，地平线已同上汽、长城、江汽、长安、比亚迪、哪吒、岚图等众多汽车厂商达成征程5首发量产合作意向，并与理想汽车达成基于征程5的预研合作意向。